粘接所需膠量由許多因素所決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南。在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于貼片紅膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常進(jìn)行一定量的調(diào)整是完全有必要。

貼片紅膠的特性:
      表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應(yīng)當(dāng)記住以下3個(gè)主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。

固化前的特性：
      對(duì)于表面安裝來(lái)說(shuō)，目前絕大多數(shù)使用環(huán)氧膠。目前使用貼片紅膠都是著色的，通常采用紅色和橙色。這是因?yàn)楹副P(pán)涂上貼片紅膠將會(huì)影響焊接，故這是不允許的。而如果貼片紅膠采用易于區(qū)分的顏色，如果使用過(guò)量，以致涂到焊盤(pán)上，它們很容易被察覺(jué)并進(jìn)行清除。未固化的貼片紅膠應(yīng)具有良好的初粘強(qiáng)度。初粘強(qiáng)度是指在固化前貼片紅膠所具有的強(qiáng)度，即將元件暫時(shí)固定，從而減少元件貼裝時(shí)的飛片或掉片，并能經(jīng)受貼裝、傳送過(guò)程時(shí)的震動(dòng)或顛簸。最后，貼片紅膠必須與生產(chǎn)中所采用的施膠方法相適應(yīng)。目前對(duì)電路板的施膠方式多采用點(diǎn)涂方式，要求貼片紅膠要適應(yīng)各種貼裝工藝，又要易于設(shè)定對(duì)每種元件的施膠量，還要點(diǎn)涂施膠量穩(wěn)定。

固化特性：
      固化特性與達(dá)到希望的粘接強(qiáng)度所需的固化時(shí)間和固化溫度有關(guān)。達(dá)到所希望的粘接強(qiáng)度的時(shí)間越短，溫度越低，則貼片紅膠越好。表面安裝用的貼片紅膠必須在低溫下具有短的固化溫度，而在固化之后，就必須有適當(dāng)?shù)恼辰訌?qiáng)度，以便在波峰焊時(shí)將元件固定住。如果粘接強(qiáng)度太大，則返工困難，相反粘接強(qiáng)度太小元件可能掉到焊料槽中。貼片紅膠的固化溫度應(yīng)避免過(guò)高，以防止電路板翹曲和元件損壞。換言之，貼片紅膠最好是低于電路板的玻璃轉(zhuǎn)變溫度（對(duì)于FR-4型基板為120℃）固化。然而，高于玻璃轉(zhuǎn)變溫度的很短固化時(shí)間一般也能接受。為了保證有足夠高的生產(chǎn)率，要求固化時(shí)間較短。固化的另一個(gè)特性是固化期間的收縮量較小（使粘貼元件的應(yīng)力最小）。

固化后的特性：
      盡管貼片紅膠在波峰焊之后會(huì)喪失其作用，但卻在隨后的制造過(guò)程（如清洗和修理返修）中影響部件的可靠性。貼片紅膠固化后的重要特性之一是可返修能力，為了保證可返修能力，固化貼片紅膠的玻璃轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)相當(dāng)?shù)停话銘?yīng)在75℃～95℃。在返修期間，元件的溫度往往超過(guò)了100℃，因?yàn)闉榱巳刍a鉛焊料，端接頭必須達(dá)到高得多的溫度（>183℃）。只要固化貼片紅膠的玻璃轉(zhuǎn)變溫度小于100℃以及貼片紅膠的用量不過(guò)分多，可返修能力就不成問(wèn)題。固化后貼片紅膠的另一些重要性包括非導(dǎo)電性（一般情況下，膠水表面的電阻在8×1011Ω以上，就可以認(rèn)為是合格的，即其絕緣電阻足夠大，在正常工作時(shí)膠水為開(kāi)路），抗?jié)裥院头歉g性。貼片紅膠還應(yīng)有適當(dāng)?shù)慕^緣性質(zhì)，但在最終選擇貼片紅膠之前，應(yīng)檢查一下在潮濕狀態(tài)下的情況。